品质管控
依据国际标准建立一体化质量管理体系，全流程保障产品品质与客户满意
品质管控
从政策、系统、供应商、制造到实验室，全流程保障产品品质
国际认证体系
建立符合 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等标准的一体化质量管理体系，强调流程方法、风险评估与风险控管，消除潜在风险。
流程与稽核管理
通过质量检查、质量稽查与日常管理活动，持续监督各流程执行状况，确保产品及操作系统符合法规与国际标准要求。
持续改善机制
以 PDCA 循环推动质量目标达成，定期审视管理指标，不断提升质量控管能力，为客户提供稳定可靠的产品。
客户信赖目标
不断满足客户需求与期望，以赢得客户信赖，致力成为触控电子领域客户首选的高品质合作伙伴。
失效分析
CT X-Ray、SAT、SEM/EDS、De-Cap、X-section 等分析工具，快速定位材料与制程异常根因。
精密量测
VMM、CMM、VMR、推拉力测试、剪切力测试，确保关键尺寸与力学性能符合规格。
材料评估
FTIR、ICP-OES、GC-MS、DSC、IC 等化学成分与热性能分析，验证关键零件/材料可靠性。
环境可靠度
高低温、湿热、盐雾、振动、跌落等 20+ 项测试，模拟产品全寿命周期环境应力。
可焊性测试
可焊性/润湿可焊性测试，评估元器件与 PCB 焊接质量，保障产线直通率。
热变形量测
TDM 外貌热变形量测，分析材料受热变形特性，为产品设计提供数据支撑。
产品初期质量管控
在新产品开发阶段定义各阶段质量活动与目标，建立产品质量控制计划，杜绝量产后的设计、规格、材料与制程不良。
量产制程质量管控
产线植入 AOI 与功能测试工位，实施在线检测与不良品拦截，确保零不良品流出。
出货质量管控
出货前执行 OQC 抽检与包装完整性检查，确保每一批次产品符合客户规范与交付标准。
质量指标监控
建立良率、直通率、客户投诉等关键指标，定期检讨趋势并推动改善，实现客户满意目标。
持续质量改善
运用 8D、SPC、FMEA 等质量工具，针对异常与潜在风险进行系统改善，推动零缺陷目标。
MES 全程追溯
制造执行系统实时采集工序数据，物料、设备、人员、检测结果一键回溯，实现单件产品全生命周期追溯。
AVL 合格供应商管理
建立合格供应商清单（AVL），质量、绿色、财务、技术、交付与 CSR 系统均符合要求者方可纳入。
首件检查
对供应商首批物料执行严格首件检查，确认供应商有能力提供符合规格的原材料与元器件。
制程准备度评估
MRR 制程准备度评估，确认供应商制程与质量管理已达到量产准备，降低量产风险。
季度绩效考核
每季度针对质量、交货、沟通与价格等指标评估供应商绩效，促进供应商持续进步。
不合格品管理
建立 IQC 与 MR 流程，对来料异常进行隔离、分析与追踪，推动供应商实施纠正预防措施。
持续改善计划
协助供应商制定并实施持续改善计划，提升质量绩效、节省成本并确保如期交货。
客户第一，质量至上
产品及服务之质量必须符合或超越客户之要求与期望，以满足乃至创造客户价值为核心。
全员参与，持续改善
全员参与持续改善活动，运用数据与质量工具，以追求零缺陷之作业目标。
遵循标准，符合法规
确保产品及操作系统符合适用法规与国际标准要求，保障产品安全性与功效。
预防危害，保障安全
对员工、使用者及环境之潜在风险进行识别与管控，将危害降至最低。